Tα Galaxy S7 και S7 Edge συνεχίζουν να έχουν ακόμη υψηλή ζήτηση στην αγορά και να θεωρούνται ως top επιλογές στην συνείδηση των καταναλωτών, το Galaxy Note 7 ανεξαρτήτως των προβλημάτων που παρουσιάστηκαν δεν έχει φθάσει στην Ευρώπη και ενώ συμβαίνουν όλα αυτά η Samsung φαίνεται να είναι ιδιαίτερα απασχολημένη με τα πλάνα της για το Galaxy S8 που θα δούμε το επόμενο έτος. Πρόσφατες φήμες προερχόμενες από τη Νότια Κορέα αποκαλύπτουν ότι η νοτιοκορεάτες της εταιρείας-κολοσσού κατάφεραν να κλείσουν αποκλειστική συμφωνία με την Qualcomm και να αναλάβει η Samsung την κατασκευή του chipset Snapdragon 830 που αναμένεται να εφοδιάσει και ορισμένες εκδόσεις του νέου της S8. Για τον Snapdragon 830 έχει λεχθεί σε προηγούμενες φήμες ότι θα κατασκευαστεί σύμφωνα με την χρήση της διαδικασίας των 10nm. Η συγκεκριμένη τεχνολογία αναφέρεται ότι θα αποκαλείται FoPLP από το Fan-out Panel Level Package και θα επιτρέψει στην Samsung να κατασκευάσει τα chips χωρίς τυπωμένο circuit board για το υπόστρωμα του πακέτου. Για να επιτευχθεί αυτό το εγχείρημα απαιτείται η αμοιβαία συνεργασία μεταξύ Samsung και Qualcomm ώστε από κοινού να αναπτυχθεί αυτή η νέα τεχνολογία κατασκευής που θα επιφέρει μια σειρά από σημαντική οφέλη. Συγκεκριμένα, η τεχνολογίας FoPLP συμβάλλει στο να μειωθεί περαιτέρω το κόστος κατασκευής και θα προσφέρει την ευκολία στην Samsung να τοποθετήσει Input/Output θύρες. Ακόμη τα chip θα γίνουν ακόμη πιο λεπτά, ενώ αποβλέπει και στην βελτίωση ισχύος και θερμικής απόδοσής τους.
Το ολοκληρωμένο άρθρο του myphone.gr περιέχει ακόμη 76 λέξεις ...
Το ολοκληρωμένο άρθρο του myphone.gr περιέχει ακόμη 76 λέξεις ...
from myphone.gr http://ift.tt/2cSAHdH
via IFTTT
Δεν υπάρχουν σχόλια:
Δημοσίευση σχολίου