Το γνωστό GSMArena έχει κάποιες αποκλειστικές πληροφορίες για το επερχόμενο Honor 30S που θα αποκαλυφθεί στην Κίνα στα τέλη Μαρτίου.
Θα έχει συνδεσιμότητα 5G χάρη στο νέο chipset στο εσωτερικό του, το Kirin 820, το πρώτο mid-range chipset της Huawei. Επίσης, θα υποστηρίζει υπερ-ταχεία φόρτιση 40W (4V-10A) και στο πίσω μέρος του θα υπάρχει μια τετραπλή κάμερα. Ο αισθητήρας δακτυλικών αποτυπωμάτων θα είναι στο πλάι της συσκευής και όχι μέσα στην οθόνη.
Το ολοκληρωμένο άρθρο του myphone.gr περιέχει ακόμη 72 λέξεις ...
Θα έχει συνδεσιμότητα 5G χάρη στο νέο chipset στο εσωτερικό του, το Kirin 820, το πρώτο mid-range chipset της Huawei. Επίσης, θα υποστηρίζει υπερ-ταχεία φόρτιση 40W (4V-10A) και στο πίσω μέρος του θα υπάρχει μια τετραπλή κάμερα. Ο αισθητήρας δακτυλικών αποτυπωμάτων θα είναι στο πλάι της συσκευής και όχι μέσα στην οθόνη.
Το ολοκληρωμένο άρθρο του myphone.gr περιέχει ακόμη 72 λέξεις ...
from myphone.gr https://ift.tt/2IKIxIR
via IFTTT
Δεν υπάρχουν σχόλια:
Δημοσίευση σχολίου